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1.負(fù)責(zé)公司精益改善的推動,制程良率改善,效率提升,品質(zhì)預(yù)防和管控;
2.相關(guān)工序的標(biāo)準(zhǔn)化文件的制作,產(chǎn)品的標(biāo)產(chǎn)建立,生產(chǎn)效率的分析和改進(jìn),F(xiàn)LOW CHART的編寫及SOP的制作;
3.負(fù)責(zé)治工具的評審和申請制作,驗(yàn)收以及改進(jìn); 工廠生產(chǎn)線LAYOUT的規(guī)劃;
4.新產(chǎn)品,新工藝,新設(shè)備,新耗材的導(dǎo)入和評估驗(yàn)證;
5.工藝制程不良的分析報(bào)告編寫,相關(guān)工藝技術(shù)的攻關(guān),不斷提升工廠的工藝技術(shù)水準(zhǔn);
6.主要負(fù)責(zé)PCBA-DIP 測試 組包裝工藝,現(xiàn)場突發(fā)異常的處理,確保生產(chǎn)線的順利進(jìn)行,客訴的分析和改善,返工的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程建立及標(biāo)準(zhǔn)工時的建立;
7.協(xié)助線體負(fù)責(zé)人排線,指導(dǎo)及培訓(xùn)崗位員工標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)及基礎(chǔ)知識。
1.SMT/DIP相關(guān)的PCBA行業(yè)3年以上工作經(jīng)驗(yàn),熟悉PCBA全流程的加工和工藝制程,熟悉IPC-610H ;
2.大專以上學(xué)歷,有PIE工作經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉IE 工具的使用,精通PIE專業(yè)基礎(chǔ)知識,熟悉精益生產(chǎn)和現(xiàn)場流程改善經(jīng)驗(yàn),會PFMEA,控制計(jì)劃的編寫;
4.熟悉TS16949 體系,會使用CAD CAM350 GC2000等相關(guān)軟件;
5.積極主動,能承受壓力,較強(qiáng)的問題分析與推動解決能力,服從上級領(lǐng)導(dǎo)的安排。